С ростом популярности чиплетов лидеры рынка полупроводников, разработчики архитектур, производители и сервисы облачных услуг объединили усилия с целью создания стандарта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Это будет открытая экосистема для будущих технологий. Совместно работать над ней будут компании AMD, Intel, Meta, Microsoft, Google, TSMC, Samsung, Arm и Qualcomm.
По закону Мура количество транзисторов на интегральным микросхемах удваивается каждые два года. Несколько десятилетий примерно так и было, но сейчас при продолжении применения монолитных конструкций чипа удерживать эту планку всё труднее. Это заставляет компании вроде AMD и Intel переходить на так называемые чиплеты.
Мур предсказал и это ещё в 1965 году, назвав это днём расплаты или итоговым днём. Тогда он сказал, что может оказаться эффективнее создавать большие системы из маленьких компонентов.
До сих пор при разработке чиплетов компании использовали собственные межкомпонентные системы соединений. Сейчас чиплеты становятся нормой среди центральных и графических процессоров, поэтому разработка общеотраслевого стандарта была бы кстати. Партнёры-производители могли бы использовать компоненты разных экосистем для создания систем на чипе.
Консорциум UCIe постарается стандартизировать открытую систему межкомпонентных соединений на уровне чипов, что позволит производителям применять компоненты из разных источников для создания CPU, GPU, однокристальных систем и т.д. Сейчас UCIe 1.0 описывает физический уровень ввода-вывода между кристаллами, стек протоколов, модель программного обеспечения (включая стандарты PCIe и CXL) и тестирование на соответствие.
Кроме модульности, внедрение этого стандарта ускорит разработку новых технологий и снизит производственные расходы. Это же может помочь производителям справиться с дефицитом чипов, убрав зависимость от конкретных поставщиков.
Помимо вышеназванных компаний, в консорциум приглашают вступить и другие, чтобы расширить распространение UCIe. В конце года члены консорциума начнут разработку стандарта UCIe следующего поколения. Он опишет форм-фактор чиплета, управление, усиленную безопасность и протоколы.