AMD представила свои настольные чипы следующего поколения на выставке CES 2022, а генеральный директор Лиза Су объявила, что чипы Ryzen 7000, использующие грядущую архитектуру Zen 4 и построенные на новом 5-нанометровом техпроцессе, появятся во второй половине 2022 года.
Серия Ryzen 5000, возглавляемая флагманом Ryzen 5950X, была выпущена в октябре 2020 года, когда ей удалось превзойти флагманский процессор Intel Core i9-10900K на тот момент. С тех пор Intel вернула себе преимущество в большинстве случаев со своим i9-12900K 12-го поколения, который был первым настольным чипом Intel, произведенными по 10-нм техпроцессу (которые компания называет “Intel 7”) после многих лет использования устаревшей 14-нанометровой технологии.
AMD стремится сделать еще один технический скачок и вернуть себе лидерство с грядущими чипами Zen 4, которые будут построены по 5-нм техпроцессу TSMC и, в свою очередь, должны предложить еще один большой прогресс в вычислительной мощности, позволив AMD втиснуть больше транзисторов в свои процессоры.
Чипы следующего поколения также будут оснащены новым сокетом AM5, при этом AMD переходит на дизайн LGA (где контакты для подключения чипа к материнской плате расположены на материнской плате, а не как в текущем дизайне PGA, который AMD использовала в прошлом, где пины зафиксированы на самих чипах). Кроме того, новые чипы будут поддерживать PCIe Gen 5 и DDR5, в результате чего предстоящее оборудование AMD будет соответствовать недавно выпущенным Intel чипам Alder Lake 12-го поколения для настольных ПК. И, несмотря на изменение технологии сокетов, AMD обещает, что существующие кулеры AM4 по-прежнему будут работать с новыми сокетами AM5.
Однако пока компания не сообщает слишком много подробностей, поэтому нам придется подождать, пока AMD не будет готова более официально представить новые чипы в конце этого года.
Тем временем AMD демонстрирует обновленную версию своего процессора Ryzen 5000 для настольных ПК, в котором будет использоваться технология 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D, который, по словам компании, является «самым быстрым игровым процессором в мире», превосходя оба процессора, AMD Ryzen 9 5900X и Intel Core i9-12900K. AMD заявляет, что новые чипы являются первыми игровыми чипами, в которых используется технология 3D-стекирования, которая позволяет примерно на 15% повысить производительность в играх по сравнению с Ryzen 5900X.
Ryzen 7 5800X3D имеет восемь ядер, 16 потоков, базовую частоту 3,4 ГГц с повышением до 4,5 ГГц, расчетную мощность 105 Вт и совместим с материнскими платами AMD серий 400 и 500 с разъемами AM4. Однако, в отличие от грядущих чипов Ryzen 7000, он все еще произведен по 7-нм технологии и использует существующую архитектуру Zen 3. Он поступит в продажу позже этой весной, хотя AMD еще не объявила цену на него.
Подписывайтесь на T4S.TECH в Telegram. Публикуем новости, обзоры и забавные факты о технологиях.
